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Universal-S300

Universal-S300是AG真人面向行业前沿需求，，，，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备接纳叠层结构架构实现有限机台面积下的高产能，，，，，，，，配备高效的传输架构和洗濯架构，，，，，，，，同时？？？榛杓浦悴畋鹂突Ф圆畋鹬瞥痰淖氨敢，，，，，，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。。。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，，，，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-H300

Universal-H300是AG真人面向行业前沿需求，，，，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备接纳立异抛光系统架构，，，，，，，，可实现抛光效率的显著提升，，，，，，，，配备更先进的洗濯手艺，，，，，，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。。。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-300 FS

Universal-300FS是AG真人面向行业前沿手艺需求，，，，，，，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，，，，展现出更卓越的综合性能。。。。。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，，，，知足先进逻辑制程需求，，，，，，，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。。。。。。。。

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Universal-300 T

Universal-300 T 是在AG真人先进CMP装备基础上，，，，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备基于AG真人自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，，，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，，，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-300 X

Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备运用了AG真人具有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，，，，高效稳固、工艺组合无邪，，，，，，，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-300 Dual

Universal-300 Dual 是基于AG真人自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，，，，优异的工艺可调性和稳固性，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-300 E

Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，，，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-300 B

Universal-300 B 是基于AG真人自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，，，，，，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，，，，，，，适用于多种材质，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，占地面积小、性价比高，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-TGS200

Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。。。。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光？？？，，，，，，，，集成后道洗濯手艺，，，，，，，，支持晶圆正反抛光工艺，，，，，，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。。。。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。。。。。。

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Universal-200 Smart

Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，，，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-200

Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，，，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，，，，，，，适用于多种材质，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。。。。。。。

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Universal-200 W

Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，，，，兼容4/6/8英寸晶圆，，，，，，，，适用于多种材质，，，，，，，，产品干进湿出。。。。。。。。该装备占地面积小、产出效率高，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-200 D

Universal-200 D 是基于AG真人自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，，，，适用于多种材质，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Universal-150 Smart

Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，，，，兼容6/8英寸晶圆，，，，，，，，适用于多种材质，，，，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，，，，工艺搭配无邪、产出率高，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。。。。。

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Master-P510

Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，，，，专为知足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。。。。。。单抛秃顶，，，，，，，，单抛光盘装备维护本钱低，，，，，，，，工艺切换无邪，，，，，，，，无需重大配套装备。。。。。。。。

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Master-P510APEX

Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，，，，专为知足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。。。。。。双抛秃顶 + 双研磨盘设置，，，，，，，，集成在线洗濯？？？橛肴远舷铝舷低，，，，，，，，设置翻转？？？，，，，，，，，实现双面抛光需求。。。。。。。？？？梢涣裙淘诵，，，，，，，，知足全自动量产的需求。。。。。。。。

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大束流离子注入机iPUMA-LE

iPUMA-LE是AG真人在已有成熟笔直带状束流的基础上，，，，，，，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。。。。。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，，，，，，，集成了磁场和电场？？？，，，，，，，，并搭载精准的量测手艺，，，，，，，，展现了优异的离子筛选能力和精准度，，，，，，，，知足多种制程手艺需求，，，，，，，，已在集成电路制造中应用。。。。。。。。

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高温离子注入机iPUMA-HT

iPUMA-HT是AG真人在已有成熟大束流的基础上，，，，，，，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。。。。。。。该装备配备了高温事情？？？，，，，，，，，温度检测单位和冷却？？？，，，，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，，，，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。。。。。。。

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氢大束流离子注入机iPUMA-HP

iPUMA-HP是AG真人在已有成熟大束流的基础上，，，，，，，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。。。。。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却？？？，，，，，，，，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，，，，，，，，还能够通过硬件升级提升产能的需求，，，，，，，，已在大硅片制造中应用。。。。。。。。

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低温离子注入机iPUMA-LT

iPUMA-LT是AG真人在已有成熟大束流的基础上，，，，，，，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。。。。。。。该装备配备了低温事情？？？，，，，，，，，温度检测单位和回温？？？，，，，，，，，知足成熟制程手艺需求。。。。。。。。

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氢高能离子注入机iPUMA-H

iPUMA-H是AG真人在已有粒子加速器基础上，，，，，，，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。。。。。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，，，，，，，，使得氢离子获取很高的能量。。。。。。。。该装备装配薄片传输装置，，，，，，，，知足了功率器件的需求。。。。。。。。

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Versatile-GP300

Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。。。。。。该装备通过新型整机立异结构，，，，，，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，，，，，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，，，，，，，可提供多种系统功效扩展选项，，，，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。。。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，，，，，，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。。。。。。

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Versatile-GM300

Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。。。。。。该装备接纳新型结构，，，，，，，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；；兼容8/12英寸晶圆，，，，，，，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，，，，，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。。。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，，，，，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。。。。。。

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Versatile-GM300CMP

Versatile-GM300CMP是AG真人面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。。。。。。。。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，，，，，，，，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，，，，，，，大幅提升作业效率与工艺稳固性；；；；；；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，，，，，，，使晶圆外貌质量越发卓越；；；；；；该装备立异接纳四盘三轴平台，，，，，，，，可稳固适配8/12英寸晶圆；；；；；；同时该装备集成高清洁洗濯？？？，，，，，，，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。。。。。。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，，，，，，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。。。。。。。。

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Versatile-GR300

Versatile-GR300是AG真人面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，，，，，，，，能够实现全流程自动化作业。。。。。。。。该装备兼容性突出，，，，，，，，适配8/12英寸晶圆；；；；；；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，，，，使晶圆减薄后保存更大的抗弯折性能，，，，，，，，不但能免去晶圆减薄时的边沿破损问题，，，，，，，，还能大幅降低晶圆翘曲危害。。。。。。。。

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Versatile-GN200

Versatile-GN200是AG真人面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。。。。。。。。该装备立异接纳新型结构，，，，，，，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处置惩罚。。。。。。。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，，，，，，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。。。。。。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，，，，，，，Versatile-GN200可实现高精度减薄，，，，，，，，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。。。。。。。

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Versatile-GR200

Versatile-GR200是AG真人面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，，，，，，，能够实现全流程自动化作业。。。。。。。。该装备兼容性突出，，，，，，，，可适配 6/8 英寸晶圆；；；；；；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，，，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，，，，，，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，，，，，，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，，，，，，，还能有用降低晶圆翘曲危害。。。。。。。。

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边沿抛光机Master-BN300

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。。。。。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，，，，，，，接纳？？？榛杓，，，，，，，，兼容多种工艺和应用领域的需求。。。。。。。？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，，，，，，，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，，，，，，，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。。。。。。。。

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边沿抛光修整机Master-BT300

Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光修整装备，，，，，，，，用于解决晶圆边沿崩边、毛刺、修整等问题。。。。。。。。该装备集成高精度抛光、修整，，，，，，，，高效洗濯和精准量测功效。。。。。。。。同时该装备接纳？？？榛杓，，，，，，，，可以无邪设置功效，，，，，，，，知足HBM等先进封装领域晶圆边沿抛光修整要求。。。。。。。。

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晶圆边沿修整机Versatile-DT300

Versatile-DT300是AG真人推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，，，，，，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，，，，提高减薄质量。。。。。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，，，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。。。。。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，，，，，，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。。。。。。。

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晶圆边沿修整机Versatile-DT200

Versatile-DT200是AG真人自主研发的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，，，，提高减薄质量。。。。。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测为一体，，，，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统；；；；；；同时该装备具备尺寸切换无邪、工艺蹊径富厚、功效设置多样等优点，，，，，，，，极大知足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项手艺需求。。。。。。。。

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单片洗濯机 HSC-D3812

HSC-D3810 是AG真人面向先进制程打造的新一代单片洗濯平台。。。。。。。。其接纳双层隔离架构、先进的多化学液处置惩罚能力，，，，，，，，并具备最高20腔体的极致扩展性，，，，，，，，可实现高达 1,000 wph 的产能，，，，，，，，为客户提供全新的高效洗濯解决计划。。。。。。。。

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单片洗濯机 HSC-F3400

HSC-F3400机型是AG真人面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，，，，，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，，，，，，，具备新颖的洗濯及干燥？？？，，，，，，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。。。。。。

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化合物半导体终端单片洗濯机HSC-F2400

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。。。。。。。该装备基于AG真人自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的单片洗濯机？？？楹退嫠⑾茨？？？，，，，，，，，集成多种化学药液，，，，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。。。。。。

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化合物半导体历程单片洗濯机HSC-I2402

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。。。。。。。该装备基于AG真人自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备性能优越的单片洗濯机？？？楹退嫠⑾茨？？？，，，，，，，，集成多种化学药液，，，，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。。。。。。

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化合物刷洗机 HSC-S1300

HSC-S1300是AG真人面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，，，，，，，具备正面和背面刷洗功效，，，，，，，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，，，，，，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。。。。。。

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刷片机 HSC-S3810

HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，，，，，，，该装备基于AG真人自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，搭载优越的参数闭环控制系统，，，，，，，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，，，，，，，可实现无损伤洗濯，，，，，，，，机台占地面积小、产量高。。。。。。。。

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片盒洗濯机 HCC-3080S

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，，，，，，，接纳AG真人立异手艺，，，，，，，，搭载性能优越的水接纳装置，，，，，，，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，，，，，，，高环保、低消耗。。。。。。。。

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槽式洗濯机 HBC-E3500

HBC-E3500是AG真人基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，，，，，，，具备较强的兼容性，，，，，，，，支持多种工艺配方混淆运行，，，，，，，，接纳客制化、？？？榛杓，，，，，，，，设置无邪，，，，，，，，知足差别客户的工艺要求。。。。。。。。

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HCDS

HCDS系列化学品供应系统，，，，，，，，接纳客制化、？？？榛杓，，，，，，，，设置无邪，，，，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，，，，可实现参数闭环控制，，，，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，，，，，，，操作维护便捷，，，，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，，，，设置无邪等优点。。。。。。。。

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HSDS

HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、？？？榛杓，，，，，，，，设置无邪，，，，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，，，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，，，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，，，，，，，操作维护便捷，，，，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，，，，设置无邪等优点。。。。。。。。

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集中供应系统HSDS-AD2501

Central Delivery System HSDS-AD2501是在AG真人Local装备基础上，，，，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。。。。。。。该装备基于AG真人自主知识产权的立异手艺，，，，，，，，配备优异的硬件系统，，，，，，，，集成多种样品在线检测手艺，，，，，，，，并搭载更优异的控制手艺，，，，，，，，展现出强力且稳固的供应能力。。。。。。。。该装备可实现多种液体的集中供应，，，，，，，，知足厂务系统多路液体需求。。。。。。。。

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FTM-M300DA

金属膜厚量测装备，，，，，，，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，，，，，，，事情高效，，，，，，，，可举行无损伤量测，，，，，，，，精度高、丈量效果可靠准确，，，，，，，，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，，，，，，，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。。。。。。。

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晶圆再生

AG真人拥有标准的晶圆再生生产车间，，，，，，，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，，，，，，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，，，，，，，可凭证差别制程需求，，，，，，，，提供全方位手艺支持、销售和代工效劳，，，，，，，，为海内30余家相助同伴提供高质量效劳。。。。。。。。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，，，，，，，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，，，，，，，，届时将成为海内产量第一的再生晶圆厂。。。。。。。。

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要害耗材与维保效劳

要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新效劳。。。。。。。；；；；；G真人拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，，，，，，，，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。。。。。。。

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关于AG真人

　　AG真人（简称“AG真人”，，，，，，，，股票代码：688120）是一家拥有焦点自主知识产权的高端半导体装备制造商，，，，，，，，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备、晶圆再生、要害耗材与维保效劳，，，，，，，，打造“装备+效劳”的平台化战略结构。。。。。。。。公司主要产品及效劳已普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。。。。。。。。

总部地点：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

联系方法：022-59781212

AG真人

375.48

+1.08 +0.29%

总市值：399.36亿

股票代码 688120

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